Besi三季度订单超预期 ｜AI数据中心封装设备需求强劲增长

荷兰半导体封装设备制造商 BE Semiconductor Industries（简称 Besi）于 2026 年 10 月 22 日公布第三季度财报，订单额达到 3.426 亿欧元（约合 3.852 亿美元），超出分析师预期，主要受人工智能数据中心对先进芯片封装设备需求的强力拉动。据 CNA 引述路透社报道，这一被业内视为最关键指标的季度订单量，较市场预测明显走高，显示 AI 算力基础设施建设并未出现降温迹象。

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订单数据远超预期，AI 仍是核心驱动力

Besi 公布的第三季度订单额为 3.426 亿欧元，折合 3.852 亿美元。这一数字不仅高于公司此前给出的指引区间，也超出多数分析机构的预测。路透社援引公司声明称，订单增长主要来自与 AI 数据中心相关的芯片封装设备，尤其是用于高性能计算芯片的混合键合和热压键合设备。

圈内消息

Besi 首席执行官 Richard Blickman 在财报电话会议上表示：“我们继续看到来自 AI 相关客户的强劲需求，特别是在先进封装领域。数据中心加速器的需求增长正在转化为对我们设备的直接订单。”他补充说，尽管部分消费电子领域订单有所放缓，但 AI 相关业务足以抵消这一影响。

内幕消息

先进封装：AI 芯片竞争的新战场

随着 AI 模型参数规模持续扩大，芯片制造商对先进封装技术的依赖日益加深。传统芯片制程微缩逐渐逼近物理极限，通过封装技术将多个小芯片集成在一起，成为提升算力的关键路径。Besi 提供的混合键合设备正是这一环节的核心工具，能够实现更高密度的芯片间互连。

独家爆料

台积电、三星电子和英特尔等全球主要芯片制造商均在加速布局先进封装产能。彭博社的分析指出，AI 芯片需求正在重塑半导体设备市场的竞争格局，封装设备供应商的订单能见度远高于传统光刻设备。Besi 作为该细分领域的头部企业，直接受益于这一结构性趋势。

狗仔爆料

财务表现一览：营收与利润率同步改善

除了订单数据，Besi 第三季度的营收和利润率也表现出色。公司当季营收达到 1.958 亿欧元，同比增长 24.6%；毛利率维持在 63.8% 的高位，略高于市场预期的 63.2%。净利润为 4,720 万欧元，较上年同期的 3,910 万欧元增长约 20.7%。

以下为 Besi 2026 年第三季度主要财务指标与上年同期的对比：

指标	2026 年 Q3	2025 年 Q3	同比变化

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订单额	3.426 亿欧元	2.310 亿欧元	+48.3%

营收	1.958 亿欧元	1.572 亿欧元	+24.6%

毛利率	63.8%	61.5%	+2.3 个百分点

净利润	4,720 万欧元	3,910 万欧元	+20.7%

每股收益	0.37 欧元	0.31 欧元	+19.4%

公司管理层表示，订单出货比达到 1.75，意味着每发货 1 欧元产品便获得 1.75 欧元新订单，为未来数个季度的营收增长奠定了坚实基础。

亚洲市场需求旺盛，产能扩张仍在继续

从地域分布看，亚洲市场继续贡献 Besi 绝大部分营收。中国台湾地区作为全球先进封装产能的核心聚集地，占公司当季营收的 41%；中国大陆市场占比 22%，较上一季度提升约 3 个百分点；韩国和日本分别占 12% 和 8%。

Besi 在财报中透露，为应对持续增长的订单需求，公司正在扩建位于台湾地区的生产基地，并计划在 2027 年底前将混合键合设备的年产能提高一倍。路透社援引行业分析师的说法指出，Besi 的产能扩张计划与其主要客户在先进封装领域的投资节奏高度吻合。

AI 数据中心资本开支依旧坚挺

Besi 的强劲订单并非孤立现象。彭博社的报道证实，全球主要云计算服务商 2026 年的资本开支预算仍保持双位数增长，其中相当一部分投向 AI 数据中心的 GPU 和专用加速器采购。微软、谷歌和亚马逊等公司均在上季度财报中上调了 AI 基础设施投资计划。

Besi 首席财务官 Marco Fantoni 在分析师会议上表示：“客户对我们设备的询价和订单周期明显缩短，部分战略客户的交期已排到 2027 年年中。”他同时提醒，虽然当前需求强劲，但供应链仍面临关键零部件供应紧张和汇率波动等不确定性因素。

行业对比：设备供应商普遍受益

不只是 Besi，整个半导体设备产业链都在享受 AI 带来的红利。荷兰竞争对手 ASML 在 10 月中旬公布的三季度财报中，新增订单额达到 126 亿欧元，远超市场预期；美国应用材料公司同样上调了全年业绩指引。

相比之下，Besi 的订单增速更为突出，其 48.3% 的同比增幅在主要半导体设备公司中位居前列。不过，分析机构也提醒，AI 相关订单的波动性较大，客户资本开支节奏可能受宏观经济和高利率环境影响而调整。

未来展望：AI 封装需求长期可期

Besi 预计第四季度营收将介于 1.95 亿欧元至 2.15 亿欧元之间，毛利率维持在 63% 至 65% 区间。公司表示，2027 年 AI 相关订单占整体订单的比例有望进一步提升。

Richard Blickman 在总结时表示：“AI 数据中心建设仍处于早期阶段，先进封装技术将持续受益于算力需求增长。我们有信心在未来几年保持高于行业平均水平的增长速度。”

Q1: Besi 第三季度订单为何能超出预期？

A1: 主要原因是 AI 数据中心对先进芯片封装设备的需求持续强劲。Besi 的混合键合等高端设备被广泛用于高性能计算芯片的封装环节，来自台积电、三星等主要芯片制造商以及云服务商的订单显著增加。公司当季订单额达到 3.426 亿欧元，同比增长 48.3%，远超分析师平均预测。

Q2: AI 数据中心需求对 Besi 业绩的影响能持续多久？

A2: 从短期看，主要云服务商 2026 年资本开支仍保持双位数增长，Besi 部分战略客户的交期已排到 2027 年年中。长期而言，先进封装是 AI 芯片性能提升的关键路径之一，随着模型规模和算力需求持续扩大，封装设备市场有望维持结构性增长。不过投资者也需关注宏观经济波动和客户资本开支节奏调整的潜在风险。

AI 数据中心建设浪潮正持续重塑半导体设备行业格局，Besi 凭借在先进封装领域的领先地位，成为这场算力竞赛中的关键受益者。随着 2027 年 AI 相关订单占比预期进一步提升，该公司有望在未来数个季度继续维持高增长态势，但投资者仍需警惕行业周期性和地缘政治风险对供应链的潜在冲击。